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国(务)院(印)发《新时(期)促进(集)成(电)路产业(和)软件产(业)高质量发展(的)若干(政)策》

时间:2020-08-05 15:51:48   来源:哪里有小妹不正规按摩服务全套一条龙 浏览量:96538

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国务(院)关于(印)发(新)(时)(期)促进集(成)电路产业和

软件产业高质(量)发展若干政(策)的通知

(国)(发)〔2020〕8号

  各(省)、自治区、直(辖)市人(民)政府,国务院(各)(部)委、各直属机构:

  现将《新时(期)(促)进集成电路产业(和)软件产业高质量(发)(展)的若干(政)(策)》印发(给)你们,请(认)(真)贯彻落实。

国务院

2020(年)7(月)27日

  (此件公开发布)

新时期促进集成电路(产)业和软件产业

高质(量)(发)展的若干政策

  集成(电)路产业和软件产(业)是信息(产)业的核心,(是)引领(新)一轮科(技)革(命)和产(业)变革(的)关键力(量)。《国务院关于印(发)(鼓)(励)(软)件(产)业和集成电路(产)业发展(若)干政(策)的通(知)》(国发〔2000〕18号)、《(国)务院关于印发(进)一(步)鼓励软(件)产业和(集)成电路产业发展若干(政)策的通知》(国(发)〔2011〕4(号))印发(以)来,我国(集)(成)(电)路(产)业和(软)件产业快速(发)展,有(力)支撑了国(家)信息(化)建设,促进了国民经济和社会(持)续健康发展。为进(一)步优化集成电路(产)(业)和(软)件产业发展环(境),(深)(化)(产)业国际合作,提升产(业)创新能力和发展(质)量,制(定)以下政策。

  一、财税政策

  ((一))国家鼓励(的)(集)成电路线宽小于28(纳)米((含)),(且)(经)(营)期在15年(以)上的集(成)(电)路生产企业或项目,(第)一(年)至第(十)年免征(企)业所得税。(国)家(鼓)励的集成电路线宽小(于)65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产(企)业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年(至)第十年(按)照25%的法(定)税(率)(减)半征收企业(所)(得)(税)。(国)家鼓(励)的集成电(路)线宽小于130(纳)(米)(含),且经(营)期(在)10年(以)上的集成电路生产企业或项目,第一年(至)第二(年)免(征)企(业)所得税,(第)(三)年(至)第五年(按)(照)25%的法定税率(减)半征(收)企业所得税。国(家)鼓励的线宽小(于)130(纳)米(含)的集成电路生(产)(企)业纳税年度发(生)的(亏)(损),准予向以后(年)(度)(结)(转),总结转(年)限最长不(得)超过10年。

  对于按照集成(电)路生产(企)(业)享(受)税收优惠政策的,优惠期自获利年度(起)计算;对于按(照)集成电路生产项目享受税收优惠(政)策的,优惠期自项目(取)(得)(第)(一)笔(生)(产)经营收入所属(纳)税(年)(度)起计算。国(家)鼓励的(集)成电(路)生产企业或项目清单(由)(国)(家)发展改(革)委、(工)业和信息化部会(同)相关部门(制)定。

  (二)国家鼓励(的)集(成)电路(设)(计)、(装)(备)、材料、(封)装、测试企业和软(件)企(业),自获利年度起,第一年至第(二)年免征(企)业所得(税),(第)(三)(年)至第五(年)按照25%的法(定)税(率)减半征收企业(所)得(税)。国家(鼓)励(的)集成电路(设)计、装(备)、材料、封装、(测)(试)企业条(件)由工业和信息化(部)(会)同相关部门制定。

  (三)国家鼓(励)的重点(集)(成)电路(设)计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业(所)得(税),(接)续(年)度减(按)10%的税率(征)收企(业)(所)得税。国家鼓励(的)重点集成电路设计(企)业和(软)件企业(清)单由(国)家发展(改)革委、工业和信(息)化部(会)同相关部门(制)定。

  (四)(国)家对集(成)电路企(业)或(项)(目)、(软)件企(业)实(施)的所得税优惠政策(条)(件)(和)(范)围,(根)(据)(产)业技术(进)步(情)况进行动(态)调整。集(成)电路(设)计(企)业、软(件)企业在(本)政策实(施)以(前)年度的企业所得税,按照(国)发〔2011〕4号文件明确(的)企(业)所得税“两(免)三(减)(半)”优(惠)政策执行。

  (五)继(续)实施集成电路(企)业(和)软(件)企业增值税优惠(政)策。

  (六)(在)一(定)时期内,集成电路线宽小于65纳米((含))的逻辑电(路)、存储器生产企业,(以)(及)线宽(小)于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模(版)、8英寸(及)(以)(上)(硅)片生(产)企业)进口自用生(产)性原(材)料、消(耗)品,净化室(专)(用)建(筑)材料、(配)(套)(系)(统)和(集)成电路生产设(备)零配件,免征进(口)关(税);集成电(路)线宽小于0.5(微)米(含)的(化)合物集成电(路)生(产)企业和(先)进封(装)(测)试企(业)进口自(用)生(产)(性)原材料、消耗品,免(征)进口关(税)。具体政策由财政(部)(会)同海(关)(总)署等(有)关部(门)制定。企业清单、免税商品清单(分)别由国家发展(改)革委、工业和(信)(息)化部会同相关部(门)制定。

  ((七))在一(定)时期内,国家(鼓)励的重点(集)(成)电路设计(企)(业)(和)软(件)企业,(以)及第(六)条中(的)集成电路生产企业和先(进)封装测试企(业)(进)口(自)用设备,及按照(合)同(随)(设)(备)进口的(技)术(含软件)及配套件、备件,(除)相关不予免税(的)进口(商)(品)目录所列商(品)外,免征进口关税。具体政策由(财)政(部)会同(海)(关)(总)署等有关部(门)制(定)。

  (八)在(一)定时期内,对集成电(路)(重)大项目进口新(设)备,(准)予分期缴纳(进)口环(节)(增)值(税)。具体(政)(策)由财政部(会)同(海)关总(署)等(有)关部门制(定)。

  二、投融资(政)策

  (九)加强对(集)成(电)(路)(重)大项(目)建设的(服)务和指(导),有序引导和规范(集)成电路(产)业发展(秩)序,做好(规)划布局,强(化)风险提示,避免(低)水平重(复)建设。

  (十)鼓(励)(和)支持集(成)电路企业、软件企(业)加强资(源)整(合),对企(业)按照市场化原(则)(进)行的重(组)并(购),(国)务(院)(有)(关)部门和地(方)政府要积(极)(支)持引导,不得设(置)法律法规政策以(外)的(各)种形(式)(的)限(制)(条)件。

  (十一)充分利用国家和(地)方现有(的)政府(投)资(基)(金)支持集(成)电路产(业)和软件产业(发)展,鼓励社会资本按照(市)场化原(则),(多)渠(道)筹资,设立投资基金,提(高)(基)(金)市(场)(化)水平。

  (十二)(鼓)励地(方)(政)府(建)立贷款(风)(险)补(偿)机制,支持集成(电)路企业、软件(企)(业)通过知(识)产(权)(质)押融资、(股)权(质)(押)(融)资、应(收)账款(质)押融资、供(应)(链)金融、科技及知识产(权)保险等手段(获)得商业贷款。充(分)(发)挥融(资)担(保)机(构)作用,积极为集成(电)路和软件(领)(域)小微企(业)提供各种形式的融资(担)保服务。

  ((十)三)鼓励商业(性)金融机构(进)一步改善金融服务,(加)大(对)(集)成电(路)产业(和)软件产业的(中)长期贷款支持力度,积极创(新)(适)合集成电路产业和(软)件产业发展的信贷(产)品,在(风)险可控、(商)业可持续的前提下,加大(对)重大项目的(金)融支持(力)度;引导保险(资)金(开)(展)股(权)投资;支持银(行)理财公司、保险、信托等非银行金融机(构)发(起)设立专门性资管产(品)。

  (十四)(大)力(支)持符合条件(的)集(成)(电)(路)企业和软件企业(在)境内外上市融资,加快(境)(内)上市审核流程,符(合)企业(会)(计)准(则)相关条件的(研)(发)支出(可)作资本化处理。鼓励(支)持符合条件(的)(企)业(在)科创(板)、创业板上市(融)资,通畅相(关)企业原始股东的退(出)渠道。通过(不)(同)层次(的)资本市场为不(同)发展阶段的集成(电)(路)企业和软件企业提供股权(融)(资)、股权转让(等)服务,拓展直接融资(渠)(道),提高(直)接融(资)比重。

  (十五)鼓励(符)(合)条件的(集)成电路企(业)和(软)件企(业)发行企业债(券)、(公)司(债)券、短期融资券和(中)期票据等,(拓)宽企业融资渠道,支持(企)业(通)(过)(中)长期债券等方(式)从(债)券市场筹集资金。

  三、研究开发政策

  ((十)(六))聚焦高(端)芯(片)、集成(电)路装(备)和(工)艺技(术)、集成(电)路关(键)材(料)、(集)成电路设(计)(工)具、(基)础软件、工业软件、应用软(件)的关(键)(核)心技术(研)(发),(不)断探索构建(社)会主义(市)场经济条件(下)关键核心技术攻关新型举国体制。科(技)(部)、国家发展(改)革委、工业和(信)息化部(等)部(门)做好(有)(关)工作的组织(实)施,(积)(极)利用国(家)重点研(发)计划、国家科技重(大)(专)项等(给)(予)(支)(持)。

  (十(七))(在)先进(存)储、先进(计)算、先(进)制造、高端(封)装测试、(关)键装备材料、新一(代)半导体技术等(领)(域),(结)合行业特点(推)动各类创新(平)台建设。科(技)部、国家发展改革委、工业和信(息)(化)(部)等部门优先支(持)(相)(关)创新平台(实)施(研)发(项)目。

  (十八)鼓励软件企业执行(软)件质量、信(息)(安)全、(开)发管理等国家标(准)。加强(集)(成)电路标准(化)组(织)(建)设,完善标准体系,加强标准验(证),提升研发能力。提高集(成)电路(和)软件质量,(增)(强)行业(竞)争(力)。

  四、进出口政策

  (十九)在一定(时)期内,(国)家鼓励的(重)点集(成)(电)路设计企业(和)软件企业需要(临)(时)进口的自用设备(包(括)开发测试设备)、软硬件环境、样机及(部)件、元(器)件,符合规定的可办理暂(时)进(境)货物海关手(续),其进口税收按照现行法规执(行)。

  ((二)十)(对)软(件)企业与(国)(外)(资)(信)等级较(高)(的)企业(签)订的软件(出)(口)合同,金融(机)构(可)按(照)(独)立审贷和风险可(控)(的)原则(提)供(融)资和(保)险支持。

  (二十(一))(推)动集成电路、软件(和)信息技术服务(出)口,大(力)发(展)国际服(务)外包业(务),(支)(持)企(业)建(立)境(外)营销网(络)。商务部(会)(同)(相)关(部)门与重点国家(和)(地)区建(立)(长)(效)合作(机)制,采取(综)合措(施)为企业拓展新(兴)市场创造(条)件。

  (五)、人才(政)策

  (二十二)进(一)步加(强)高(校)集成电路和软件专业(建)设,加快推进(集)(成)电(路)一级学科设置工作,紧密(结)合产业发展需求及时调整(课)程设置、教学计(划)和教学方(式),(努)力培(养)复合型、(实)用(型)(的)高水平人才。(加)(强)集成电路(和)(软)件专业师资队(伍)、(教)(学)实验(室)和实习实(训)(基)地建设。教(育)部会同(相)关部门加(强)(督)促和指导。

  (二十三)鼓励有条件的(高)校采(取)与(集)成电路企业合作(的)方式,加快推进(示)范性微电子学院(建)(设)。优先建(设)培(育)集(成)电路领(域)产教融(合)型企业。纳入(产)教融合型企业(建)设(培)育(范)(围)(内)(的)试点企(业),兴办职(业)教育(的)投资(符)(合)(规)(定)的,可(按)投资额30%的比例,抵免该企(业)当年应(缴)纳的教育(费)附加和地方教育(附)加。鼓励社会相(关)产(业)投(资)基金(加)大投入,(支)持高(校)(联)合企业(开)(展)集成电路(人)才培养(专)项资源库(建)设。支(持)示范(性)微(电)子学院和特色化示范性软件学院与国际(知)名大学、跨(国)公(司)(合)作,引进国外(师)资和优质(资)源,(联)合培养集成电(路)和软(件)人才。

  (二(十)四)(鼓)励地方(按)照(国)家有(关)规定表彰(和)(奖)励在(集)成电(路)和软(件)领域作(出)杰出贡(献)的高端(人)才,以及高水平工程师和研发设计人员,完(善)股(权)(激)励机(制)。(通)过(相)关人才项目,加(大)力度引进(顶)(尖)(专)(家)和(优)秀人才及团队。(在)产业集聚区或(相)(关)产业(集)群中优先探(索)引进集成电路和软件人才的(相)(关)政策。制定并落(实)(集)成电路和(软)(件)人(才)引进和培训年度计划,推动国家集成电路和软件人才国(际)培训基地(建)设,重(点)(加)强(急)需紧(缺)(专)业人才中(长)(期)培训。

  ((二)十五)(加)强行业自(律),引(导)集成电路和软件人才合理(有)(序)流动,避免恶性竞争。

  六、(知)识产权(政)策

  (二十六)鼓励企(业)进(行)集成(电)路布(图)(设)计(专)有权、软件著作(权)登记。支持集成电路企(业)和软件(企)业依法申(请)(知)(识)产权,对符合有(关)规定的,可(给)予相(关)支持。大(力)发展集(成)电路和软(件)相关知识(产)权(服)务。

  (二十七)严(格)落实(集)(成)电(路)和软件知识产权保护(制)(度),加大知(识)产权(侵)权(违)法行为(惩)治力度。加强对(集)(成)电(路)布图设(计)专有权、网络环境(下)(软)(件)著作权的保护,(积)极开(发)(和)应(用)正版(软)(件)(网)络版(权)保护技术,有(效)保(护)集成电路和软(件)(知)识(产)(权)。

  (二十八)探(索)(建)立软(件)正版化工作长效(机)(制)。(凡)(在)中国(境)内销售的计算机(含大型计(算)机、服务器、微(型)计(算)(机)和笔记(本)(电)脑)所预装软件(须)为正(版)(软)件,禁(止)预装非(正)版软件的计(算)机上市销(售)。(全)面落实政(府)机关(使)用(正)版软(件)的(政)(策)措施,对通用软件实行政(府)集中采(购),加强对软件(资)产的管(理)。推动重要行业和重点领(域)使用正版软件工作(制)(度)(化)规(范)(化)。加强使(用)正版软(件)(工)作宣(传)培(训)和(督)促检查,营造使用(正)版软件(良)好环(境)。

  七、市场(应)用(政)策

  ((二)十九)通过政策引(导),(以)市场应用为(牵)引,加大对集成电路和软(件)创新产品(的)推广力度,(带)(动)技术(和)产(业)不(断)升级。

  (三十)推进集成电路(产)业(和)软件产业集聚发展,支持信息技(术)服务产业集群、(集)成(电)路产(业)集群(建)设,(支)持软(件)产业园区特(色)化、高端化发展。

  (三十一)支持集成电(路)(和)软件领域的骨干企(业)、(科)(研)院(所)、高(校)等创新主(体)建设以专(业)(化)(众)创空间为代(表)的各类专业(化)创新服(务)机(构),优化配置技(术)、(装)备、资(本)、市场等创新(资)源,按照(市)(场)(机)制提(供)聚焦(集)(成)(电)路和软件领域的专业(化)服务,实(现)大中小企(业)融(通)(发)(展)。(加)大对服务于(集)(成)电(路)和软件产(业)的专业化(众)创空间、科(技)企业孵化器、大学科技园等专业(化)(服)务平台的支持(力)度,提升其(专)业(化)服务(能)(力)。

  ((三)十二)积(极)(引)导(信)息技术(研)(发)(应)用(业)务发(展)(服)(务)外包。鼓励政府部门通过购(买)服务的方式,将电(子)政务(建)设、数(据)(中)(心)建(设)(和)(数)据处理工作中属(于)政府(职)责范围,且(适)(合)(通)过市(场)化方(式)提供的服务(事)项,(交)由符(合)条件的软件和信(息)技术(服)务机构承担。(抓)紧制定完善相应的安全(审)(查)(和)保密(管)(理)规定。鼓励大中型(企)业依托信(息)(技)术研发(应)(用)业务机构,成(立)专业化软件和(信)息技术(服)务(企)(业)。

  ((三)十三)完善网(络)(环)境(下)消(费)者隐私(及)商(业)(秘)密(保)(护)制度,促进软件(和)(信)息技术服(务)网(络)化发(展)。在各级政(府)机关(和)事业(单)位推(广)符(合)安全要(求)的软件产品和服务。

  (三十四)进(一)步规范(集)成(电)路(产)业和软件(产)业市场秩序,(加)(强)反垄断执法,(依)(法)打击各种垄(断)行为,做(好)经营(者)(反)垄断审查,维护集(成)电路产业和软件产业市场公平(竞)争。加(强)反不正(当)竞争执法,依法(打)击各类(不)正当(竞)争(行)为。

  ((三)十五)(充)分发挥行(业)(协)会(和)标准(化)机构的作(用),加快制定集(成)电路和软件相关标准,推(广)集成电路质量评价和软件开发成本度量规(范)。

  八、国(际)(合)作政(策)

  ((三)十六)深(化)集成电路产业和(软)件(产)业全球合作,(积)极为国(际)企业(在)(华)(投)资发展营(造)良好环境。(鼓)(励)国(内)高校(和)科研院所(加)强与海(外)(高)(水)平大学和(研)究机构(的)合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加(强)国内行(业)协会与国际行业组(织)的沟通交流,支(持)国内企(业)在境内外(与)(国)际(企)业开展合作,(深)度(参)与国际市(场)分工协(作)和(国)际(标)(准)制(定)。

  (三十(七))推(动)(集)成电(路)产(业)和软件产(业)“走出去”。便(利)国(内)(企)业在境外共建研发中心,更好利用(国)际创新资(源)提(升)产业发(展)(水)平。国家发展改革委、(商)务(部)等有关部(门)提高服(务)(水)(平),为企业(开)展(投)(资)等合作营造良好环(境)。

  九、附(则)

  (三十八)凡在中国(境)(内)设(立)的符合条件的集成(电)路(企)业(含设(计)、生(产)、封装、测试、装(备)、材料企(业))和(软)件企业,不分所有制(性)质,均可享受本政(策)。

  (三十(九))本(政)策由(国)家发展改革委会(同)财政部、税务(总)局、(工)业和信息化部、(商)务(部)、海关总署(等)部(门)负(责)解(释)。

  ((四)十)(本)政策自(印)发(之)日(起)实施。继续实(施)国发〔2000〕18(号)、(国)(发)〔2011〕4(号)文(件)(明)确的政策,相关政(策)与本政策(不)(一)致的,(以)本政(策)为准。

【(编)辑:房家梁】

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